半導體和LCD行業(yè)用CMP漿液攪拌設備的特點

發(fā)布日期：2023-05-05      瀏覽次數(shù)：859

半導體和LCD行業(yè)用CMP漿液攪拌設備的特點

在攪拌CMP漿液時，我們希望消除由于空氣夾帶而導致的質(zhì)量變化。

半導體工廠始終使用攪拌器來防止CMP漿液分離。 但是，當化學罐的液位變低時，攪拌器的轉(zhuǎn)速變得太強而無法攪拌液體，并且會發(fā)生空氣滯留，從而引起質(zhì)量變化引起的產(chǎn)品缺陷等問題。

由于質(zhì)量和產(chǎn)品缺陷的變化，有相當大的損失，如果能夠預防，缺陷率可以大大提高。




TCMD型攪拌器，根據(jù)CMP漿液液的液位實現(xiàn)攪拌器的速度控制

液體體積可以用液位計或稱重傳感器測量。
轉(zhuǎn)速可通過液位計、稱重傳感器等的外部信號（4~20mA或1~5V）控制，防止質(zhì)量變化和化學品罐內(nèi)空氣滯留。