測厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運用特點

發(fā)布日期：2024-04-10      瀏覽次數(shù)：623

測厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運用特點




準確測量薄膜厚度不僅直接影響著芯片的電子特性和光學性能，還對其結(jié)構完整性和最終產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生重要影響。因此，掌握和應用高精度的薄膜厚度測量技術對于提升芯片性能并降低制造成本具有重要意義。




薄膜厚度測量的重要性
薄膜在芯片制造中用途廣泛，包括但不限于絕緣層、導電層和保護層等。這些薄膜的厚度需要嚴格控制，因為它們直接影響到芯片的電學特性和功能集成度。薄膜厚度的不一致性可能導致電路性能的不穩(wěn)定，增加故障率，進而影響整個芯片的性能和可靠性。





一種非織造織物厚度測量儀，能夠執(zhí)行與JIS一般非織造織物測試方法（JIS L 1913：2010）中所述的厚度測量方法的A方法相同的測量。



可以使測量頭的下降速度保持恒定的空氣釋放機構減少了對無紡布的損害，并允許準確地測量厚度，而無需操作員改變。
另外，由于使用了腳踏泵，因此可以雙手工作




無紡布厚度儀/測厚儀主要與紗線細度、織物組織和織物中紗線彎曲程度有關，一般以毫米表示。無紡布厚度對織物服用性能影響很大，如織物的拉伸強度、阻燃性、透氣性等性能，在很大程度上都與織物厚度有關。