在半導(dǎo)體 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)突破與機(jī)床微米級(jí)加工的精密制造時(shí)代，設(shè)備水平度的微小偏差都可能導(dǎo)致芯片良率驟降或加工精度失控。日本 SEM 坂本電機(jī)推出的 SELN-001B 雙軸精密數(shù)字水平儀，以 ±0.001° 的超高精度和智能化設(shè)計(jì)，成為半導(dǎo)體制造與機(jī)床校準(zhǔn)領(lǐng)域的關(guān)鍵檢測(cè)工具，重新定義了工業(yè)測(cè)量的精度標(biāo)準(zhǔn)。
雙軸精密測(cè)量技術(shù)，重構(gòu)精度控制體系
SELN-001B 的核心優(yōu)勢(shì)在于其雙軸同步測(cè)量能力，可同時(shí)檢測(cè) X/Y 軸傾斜角度，徹消除傳統(tǒng)單軸測(cè)量的累積誤差。該產(chǎn)品測(cè)量精度達(dá) ±0.001°（17.5μ/m），分辨率高達(dá) 0.0002°，零點(diǎn)重復(fù)性穩(wěn)定在 ±0.001° 以下，滿足半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)微小傾斜的嚴(yán)苛要求。在半導(dǎo)體光刻工藝中，這種精度可將光刻機(jī)工作臺(tái)的焦平面偏移控制在納米級(jí)范圍，直接提升 EUV 曝光的成像質(zhì)量；而在刻蝕設(shè)備校準(zhǔn)中，能有效優(yōu)化等離子體分布均勻性，降低晶圓邊緣與中心的刻蝕速率差異，顯著提升晶圓內(nèi)均勻性（WIU）。
針對(duì)機(jī)床制造與維護(hù)場(chǎng)景，SELN-001B 的雙軸測(cè)量技術(shù)可將床身水平校準(zhǔn)效率提升 50% 以上。按照精密機(jī)床 0.02mm/m 的水平度標(biāo)準(zhǔn)，該儀器能實(shí)時(shí)捕捉導(dǎo)軌直線度誤差，配合 50 毫秒的極速響應(yīng)速度，確保在機(jī)床運(yùn)行過程中實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)精度監(jiān)控，有效避免因熱變形導(dǎo)致的加工偏差。其微型傳感器（φ50×H19mm）僅重 70 克，可輕松應(yīng)對(duì)機(jī)床狹窄部位的水平檢測(cè)需求，解決傳統(tǒng)工具無法深入測(cè)量的難題。
工業(yè)級(jí)環(huán)境適應(yīng)性，保障復(fù)雜場(chǎng)景可靠性
半導(dǎo)體車間的電磁干擾與機(jī)床車間的振動(dòng)環(huán)境，對(duì)測(cè)量設(shè)備的穩(wěn)定性提出高挑戰(zhàn)。SELN-001B 采用軍工級(jí)電磁屏蔽設(shè)計(jì)與振動(dòng)補(bǔ)償算法，能在強(qiáng)電磁環(huán)境中保持測(cè)量穩(wěn)定性，確保 ICP 刻蝕機(jī)、真空鍍膜機(jī)等設(shè)備的校準(zhǔn)精度不受干擾。其工作溫度范圍覆蓋 - 10°C 至 + 50°C，完適應(yīng)半導(dǎo)體無塵車間的恒溫控制要求，在機(jī)床長時(shí)間運(yùn)行的溫度波動(dòng)環(huán)境中仍能保持?jǐn)?shù)據(jù)可靠。
設(shè)備的智能化設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升了工業(yè)適用性。4.3 英寸彩色 LCD 觸摸屏支持 μm/m 與角度單位實(shí)時(shí)切換，操作人員可直觀讀取測(cè)量結(jié)果，避免傳統(tǒng)刻度讀數(shù)的人為誤差。數(shù)據(jù)輸出功能可將測(cè)量結(jié)果實(shí)時(shí)傳輸至云端或本地系統(tǒng)，配合 AI 算法生成三維偏差分析報(bào)告，為半導(dǎo)體工廠的數(shù)字化管理與機(jī)床的預(yù)防性維護(hù)提供數(shù)據(jù)支撐。這種 "測(cè)量 - 分析 - 調(diào)整" 的閉環(huán)能力，使 SELN-001B 從單純的檢測(cè)工具升級(jí)為精密制造的過程優(yōu)化系統(tǒng)。
全場(chǎng)景應(yīng)用覆蓋，賦能精密制造升級(jí)
在半導(dǎo)體制造全流程中，SELN-001B 展現(xiàn)出強(qiáng)大的場(chǎng)景適配能力。在光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)中，可精確調(diào)整反射鏡與透鏡組角度，減少像差對(duì)關(guān)鍵尺寸（CD）的影響；在 CMP 化學(xué)機(jī)械拋光環(huán)節(jié)，能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)拋光平臺(tái)水平度，將晶圓表面粗糙度（Ra）控制在更低水平。對(duì)于 3D NAND 堆疊工藝的晶圓鍵合機(jī)，其高精度測(cè)量可確保鍵合界面的對(duì)準(zhǔn)精度，顯著降低層間錯(cuò)位風(fēng)險(xiǎn)。
機(jī)床領(lǐng)域，SELN-001B 可廣泛應(yīng)用于龍門加工中心、臥式車床等設(shè)備的安裝與校準(zhǔn)。在床身水平調(diào)整中，通過地腳螺栓微調(diào)將縱向、橫向水平誤差控制在 0.05mm/m 以內(nèi)；在立柱垂直度校準(zhǔn)中，配合激光干涉儀實(shí)現(xiàn)≤0.03mm/1000mm 的精度控制。其量程切換功能（0.01/0.001/0.0001）可滿足不同精度等級(jí)的檢測(cè)需求，從粗調(diào)到精校全程覆蓋，大幅提升機(jī)床驗(yàn)收與維護(hù)的效率。
作為工業(yè)精密測(cè)量的產(chǎn)品，日本 SEM SELN-001B 數(shù)字水平儀以不可替代的精度優(yōu)勢(shì)與場(chǎng)景適應(yīng)性，成為半導(dǎo)體制造與精密機(jī)床產(chǎn)業(yè)的工具。
