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用于控制半導(dǎo)體晶片拋光過程中厚度的均勻性設(shè)備
隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，對石英晶體產(chǎn)品的產(chǎn)量、質(zhì)量和性能提出了更高的要求，這就相應(yīng)的要求晶體生產(chǎn)行業(yè)加速生產(chǎn)設(shè)備與質(zhì)量檢測設(shè)備的研究與開發(fā)。本課題所研究的石英晶體厚度檢測儀就是為國內(nèi)晶體行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量檢測而開發(fā)，它可以取代同類昂貴進(jìn)口設(shè)備而用于晶體生產(chǎn)企業(yè)晶片研磨厚度與成品厚度檢測。
半導(dǎo)體晶片非接觸式測厚儀OZUMA22
<使用>
半導(dǎo)體用晶圓（各種材料） 硅Si.GaAs 砷化鎵等，玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測厚（非接觸式測厚）
<特點(diǎn)>
1. 1. 通過空氣背壓法可以進(jìn)行非接觸式測厚（非接觸式測厚），不會造成劃痕和污染等損壞
。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料，可以輕松進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。在潮濕時(shí)可以進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使是鏡面透明或半透明，也可以毫無問題地進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于采用上下測量噴嘴進(jìn)行測量，因此
可以準(zhǔn)確測量“厚度”，而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。
?。?ldquo;雪橇”測量也可以作為選項(xiàng)（* 1））
6. 由于操作簡單，因此可以非常輕松地進(jìn)行測量和校準(zhǔn)（* 2）。
<測量原理>
精確控制上、下測量噴嘴的背壓，噴嘴定位使噴嘴與被測物體之間的間隙恒定，并與預(yù)先用基準(zhǔn)規(guī)校準(zhǔn)的值進(jìn)行比較計(jì)算處理對被測物體進(jìn)行測量操作，可精確計(jì)算厚度。
<性能>
分辨率 0.1 μm
重復(fù)精度 10 次重復(fù) 連續(xù)測量時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
測量范圍 max. 10mm (* 3)
供能電源 AC100V 50 / 60Hz 3A
潔凈空氣 0.4MPa 20NL/min. (*4)
<基本配置>
標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）是一組以下設(shè)備。
(1) 非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）主體 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
②測量臺（安裝臺） ? ? ? ? 從附“表型”選擇 ?
? ? ? ? ? ? ?? 1 套③ 控制盒（分體型） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
④ 手動操作開關(guān)盒 ? ? ? ? ? ? ?· · · · · · 1套
⑤ 顯示器（7"彩色液晶觸摸屏）或用于測量控制的個(gè)人電腦??????????1套
⑥連接電纜?????????????????? ? ? ? 1 套
⑦ 校準(zhǔn)規(guī)（指ding厚度） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 個(gè)
⑧ 測量控制的標(biāo)準(zhǔn)軟件 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
除上述以外，還可以根據(jù)用途從“選項(xiàng)一覽”中選擇選項(xiàng)。
