日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI 熱導氣體分析儀

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更新日期：2025-05-02

簡要描述：

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI
用熱量可視化空隙和裂縫
激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約 20 μm）
高性能紅外相機（7.5 μm 至 13.5 μm）
*的降噪技術(shù)

詳細介紹

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI

可視化加熱產(chǎn)生的空隙和裂縫

提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內(nèi)部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節(jié)省能源，因此備受關(guān)注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據(jù)說這些物質(zhì)之間的界面的粘附性影響性能。該設備旨在評估熱量對界面的附著力。

特性

激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術(shù)

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI

主要規(guī)格

		TSI-2
基本表現(xiàn)	測量目標	樣品缺陷，異質(zhì)性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性
	輸出數(shù)據(jù)	頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數(shù)據(jù)
	分析模式	點/區(qū)域分析，相位分析
附加其他		溫度調(diào)制加熱器，控制/分析軟件，PC
測量環(huán)境	溫度	室溫?250 [℃]
測量環(huán)境	測量頻率	0.1-10 [Hz]
紅外攝像機	元素數(shù)	336 x 256
	元素類型	VOx微測輻射熱儀
	像素大小	17 [微米]
	觀察波段	7.5至13.5 [μm]
	幀率	30 [Hz]
	解析度	約30 [μm]
半導體激光器（連續(xù)振蕩）	波長	808 [納米]
	z大輸出	5 [W]
	正弦波調(diào)制	0.1至30 [Hz]
舞臺動作范圍	水平（XY軸）方向	±15 [毫米]
舞臺動作范圍	垂直（Z軸）方向	+50 [mm]
電源		AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz]
設備主體	外形尺寸	寬552 x深602 x高657 [mm]
設備主體	重量	76.5 [公斤]
激光安全標準		CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007

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特性

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