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更新日期：2025-05-02
簡要描述：
SAIKA高性能樹脂金屬異物去除機(jī)MHD系列推薦型號MHD系列MHD系列MED系列MED系列WPM系列WPM系列
日本SAIKA高性能樹脂金屬異物去除機(jī)MHD系列
Metallider從樹脂制造商到模塑制造商的主要系列
高靈敏度（Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?） ×批量處理（z大約10噸）
用于歷史記錄管理和可追溯性。此外，通過數(shù)據(jù)分析來提高質(zhì)量。
使用觸摸面板進(jìn)行直觀的操作和詳細(xì)的設(shè)置
主要安裝位置
高性能樹脂/通用樹脂制造商
復(fù)合材料制造商
精密成型機(jī)
日本SAIKA高性能樹脂金屬異物去除機(jī)MHD系列
傳感器直徑（毫米） | φ15 | φ20 | φ24 | φ30 | φ42 | |
檢測靈敏度 | 鐵 | sφ0.16 當(dāng)量* 1 | sφ0.2 | sφ0.3 | sφ0.4 | sφ0.5 |
SUS304 | φ0.24 當(dāng)量* 2 | sφ0.3 | sφ0.3 | sφ0.5 | sφ0.6 | |
處理能力 | 1路 | 180 | 390 | 620 | 1050 | 2700 |
2路 | 360 | 780 | 1240 | 2100 | 5400 | |
4路 | 720 | 1560 | 2480 | 4200 | 10800 | |
* 1測試片t0.1 xφ0.17（mm）用于計(jì)算檢測靈敏度，并轉(zhuǎn)換為與其體積等效的球體（環(huán)境溫度15到45°C）
* 2測試片t0用于計(jì)算檢測靈敏度。使用.15 xφ0.25（mm）并將其轉(zhuǎn)換為等效于其體積的球
* 3處理能力取決于要輸入的材料的形狀和比重。在上面，每個通道的處理能力是通過添加一定量的聚丙烯（PP /原始樹脂顆粒/堆積比重0.54）而獲得的處理量來計(jì)算的。請僅將其視為指導(dǎo)，我們建議對實(shí)際處理量進(jìn)行樣本測試。
| 金屬檢測方法 | 介電損耗分離型高頻振蕩型 |
|---|---|
| 異物清除機(jī)制 | 溶劑驅(qū)動風(fēng)門 |
| 排料口徑 | 外徑50 mm（傳感器直徑φ15.20.24.30），外徑φ60.5mm（傳感器 直徑φ42） |
| 靶材 | 樹脂顆粒 *與其他材料一起使用時，請?zhí)崆芭c我們聯(lián)xi。 |
| 物料轉(zhuǎn)移方式 | 自然跌落法 |
| 進(jìn)料高度 | 距上料斗頂部100厘米以內(nèi) （將其放到料斗頂部的保護(hù)器上） |
| 額定電壓 | AC100V（50 / 60Hz） |
| 絕緣電阻 | 1MΩ以上 |
| 耐壓 | 1000v 1分鐘 |
| 工作環(huán)境溫度 | 5至45°C *但是，不應(yīng)結(jié)露 |
|---|---|
| 儲存環(huán)境溫度 | -20-60℃ *但是，不應(yīng)結(jié)露 |
| 工作環(huán)境濕度 | 相對濕度45-85％ *但是，不應(yīng)結(jié)露 |
| 周圍的氣氛 | 不含油煙，腐蝕性氣體和可燃?xì)怏w |
| 設(shè)備安裝條件 | 安裝時，使其底部為水平 |
| 主要零件材質(zhì) | 主體/材料接觸部分：不銹鋼板（SUS304）， 傳感器內(nèi)部接觸部分：陶瓷 |
| 外部輸出端子 | 金屬檢測信號（NO），正常運(yùn)行信號（NO），放電警告輸出（NO） *不包括MHD 1ch |
名稱 | 細(xì)節(jié) |
管理系統(tǒng) | 利用金屬檢測數(shù)據(jù)來提高質(zhì)量并增強(qiáng)可追溯性 |
耐磨規(guī)格 | 對物料接觸部分的零件進(jìn)行耐磨處理 |
高溫規(guī)格 | 當(dāng)輸入材料超過40°C時適用 |
